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标题: 浅析光纤激光切割机制作印刷焊膏模版的优势 [打印本页]

作者: mmlaser123 时间: 2013-11-27 10:41
标题: 浅析光纤激光切割机制作印刷焊膏模版的优势
激光切割是一种切割范围广、切割速度高、切缝窄、热影响区小、加工柔性好的切割方式。光纤激光切割机就是在充分利用激光切割优势的基础上，结合数控技术和光纤激光技术，发展起来的一种新型的激光切割设备。相比于其它激光切割设备，光纤激光切割机要环保的多，切割速度和切割精度也要高得多，这在印刷焊膏模版行业表现地尤为明显。

与腐蚀法和电铸法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特点：

（1）精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达±3μm（国产光绘机清度最高为15μm）；重复精度达±1μm，又因为数据采自计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大副面电路板此优点更加突出；

（2）加工周期短，每小时可以切割焊盘8000具，圆孔可多达25000个，数据处理和加工一气呵成，模版立等可取。由于采用数据驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间的工序，可以对市场做出快速反应；

（3）计算机控制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模版制作基要无废品。同时，采用激光法模版印刷缺陷率低，适合大批量，自动化SMT生产需求；

（4）孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制；

（5）不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染；

（6）更精细，分辨率达0.625μm，光束直径为40μm，可以制作出小于100μm宽的焊盘，50μm直径的孔，满足细间距要求。

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